杭州芯迈半导体于2019年成立，总部位于杭州，是一家拥有从 IC 设计、制造、到销售为一体的半导体垂直整合型公司。芯迈提供全球领先的智能手机、 LCD / OLED 平板显示高集成度模拟芯片解决方案，以及面向5G通信、服务器、汽车的高端功率器件解决方案。目前芯迈在杭州、上海、深圳和韩国首尔设有研发中心，服务客户遍布美国、韩国、中国、中国台湾和日本等国家和地区。 2021年公司销售额18.6亿人民币，同比增长 71%。2022年，在中国半导体独角兽企业中排名第18名。目前共计申请发明专利77项。

上海先积集成电路有限公司（LinearinTechnologyCorporation）成立于2016年初，是一家专注于传感信号调理和功率电流感测应用的高端精密模拟芯片公司，总部位于上海，在深圳、西安和无锡等地设有研发中心。公司为汽车电子、新能源、智能家居、IoT物联网、工业控制和智能工厂、医疗设备、通信系统等市场提供创新产品和更优化的解决方案。
先积汇聚了业界一流的模拟设计专家级团队，构建了国内最完整的精密放大器系列芯片，产品涵盖高性能放大器、比较器、基准电压及线性电源、开关及复用器、接口电路、数据转换器、以及AFE&ASSP专用芯片等模拟及混合信号芯片。凭借在性能、尺寸和功耗等方面的显著优势，获得了更多客户的认可。

苏州贝克微电子股份有限公司创立于2010年，创始人团队拥有清华大学、MIT等顶尖学府的背景。 历经十多年的探索，贝克微至今已发展成拥有丰富产品型号、深厚技术沉淀、成熟业务模式、完善管理体系的本土化芯片公司，公司有发明专利，集成电路布图设计专有权和软著等四百多项知识产权成果，具有ISO9001质量体系认证，并于2020年获评为“国家高新技术企业”。
公司专注于模拟与混合信号“全品类芯片”及“系统级解决方案”的设计，目前已量产近四百款产品料号，覆盖开关稳压器、多通道IC和电源管理IC、线性稳压器、电池管理IC、监控和调制解调IC、驱动器IC、线性产品等多个产品方向。公司产品主要为高性能的通用型产品，可广泛用于各类电子器件，下游应用覆盖工业自动化、汽车电子、医疗、工业物联网、工业照明、仪表、通信、电力、储能及消费电子等主要芯片应用领域。